通常來(lái)講，半導體是一種材料，硅是其中最主要的元素，還包括鍺、砷化鎵、碳化硅等。將半導體材料經(jīng)過(guò)一系列的工藝加工制成集成電路，繼而被用在各式我們熟知的電子設備上。像電視、電腦、手機等與日?；顒?dòng)息息相關(guān)的電子設備，都離不開(kāi)半導體的“鼎力相助”。隨著(zhù)電子設備的需求呈指數級增長(cháng)，半導體元件的生產(chǎn)也在加快節奏。而在半導體生產(chǎn)中有著(zhù)極為關(guān)鍵作用的壓縮空氣被大量需用。

集成電路是電子設備中極為精密的部分，一粒微小的灰塵或將造成整個(gè)電路的失效。舉例來(lái)說(shuō)，當電路板處于初始制造過(guò)程中時(shí)，微元件被放置在晶圓/電路板上。此時(shí)，這些組件不會(huì )相互連接，隨后要使用壓縮空氣將焊料嵌入(擠壓)到電路板上的微觀(guān)孔中，而如果壓縮空氣存在油污，就會(huì )對造價(jià)高昂的半導體元件造成損害。

因此其生產(chǎn)過(guò)程需要高度專(zhuān)業(yè)的技術(shù)和嚴苛潔凈的環(huán)境。使用0級無(wú)油的壓縮空氣，不僅是封閉生產(chǎn)環(huán)境的高純度保證，也將促進(jìn)生產(chǎn)力提升，減少因污染而造成的生產(chǎn)損失。

半導體制造業(yè)通用用氣品質(zhì)要求如下：

1.含油要求 0.00ppm

2.含塵要求 0.01μm

3.露點(diǎn)要求 -40℃至-70-°C（PDP）

4.排氣壓力 0.8-0.85MPa

主要用氣點(diǎn)如下：

1、儀表用氣

• 氣動(dòng)元件、精密儀表

2、空分用氣

• 工藝保護用氣（制氮機）

3、工藝用氣

• 吹掃、清洗、冷卻、劃片、外延、刻蝕與沉積、離子注入
• 分選、測試、封裝、裝配、包裝、運輸和搬運、污水處理

英柯艾爾為電子行業(yè)的半導體生產(chǎn)線(xiàn)提供了無(wú)油空壓機租賃整體解決方案，其中包括：

1.集裝箱式無(wú)油空壓機，主機品牌阿特拉斯·科普柯或英格索蘭，性能穩定；集裝箱式設計無(wú)需額外搭建防雨棚，不受高溫、暴雨、沙塵等極端天氣影響，優(yōu)異的噪音控制

2.低氣損干燥機、冷干機

3.穩壓系統，快接軟管，流量計、露點(diǎn)顯示器等

4.設備外圍用防護欄圍擋，保障施工安全

5.駐廠(chǎng)資深工程師，并且具備豐富的吹掃、試壓、調試配合服務(wù)經(jīng)驗，充分保障設備穩定和施工進(jìn)度

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